| 25.08.31 |
SK하이닉스는 예기치 못한 변수에 노출될 가능성이 있으며, 최종 고객사의 전략적 판단에 따라 상황이 급변할 수 있음 |
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| 25.08.31 |
삼성전자 HBM4 샘플 테스트 통과 |
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| 25.08.31 |
테일러 팹 관련 삼성전자 지분 투자 소부장 기업: 원익IPS, 티베큐미, 솔브레인, SNS텍 |
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| 25.08.31 |
하이브리드 본딩 관련 장비 제조 기업 |
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| 25.09.01 |
삼성전자 테슬라, 애플, AI, 엔비디아와 협업을 통해 파운드리 수주 물량 증가와 HBM 시장 점유율 확대를 기대 |
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| 25.09.01 |
삼성전자 HBM3E와 HBM4 샘플이 엔비디아 퀄리티 테스트를 통과할 가능성이 높음 |
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| 25.09.10 |
SK하이닉스 2분기에 HBM3를 통해 9.2조 원의 영업이익을 달성하고, 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하는 등 공격적인 투자 진행 |
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| 25.09.10 |
SK하이닉스는 HBM 시장에서 1년 이상 주도권을 유지할 것으로 예상 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 하이브리드 본딩 기술을 통해 HBM4에서 역전을 노렸으나 기술적 어려움으로 미뤄짐 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 TCNCF 방식을 통해 생산성 측면에서 강점을 보이며, 브로드컴으로부터 승인을 받는 등 새로운 가능성을 모색 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 마이크론과 같은 TCNCF 방식으로 엔비디아 승인 추진 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 HBM4에서 SK하이닉스를 따라잡기 위해 4나노 공정 로직 다이와 1시(1-Sigma) 디램을 적용, 샘플 테스트 결과도 긍정적 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 HBM3 가격을 20~30% 낮게 책정 |
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| 25.09.10 |
삼성전자 HBM4뿐만 아니라 파운드리와 패키징을 자체적으로 해결할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공 |
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| 25.09.10 |
삼성전자는 반도체에 연간 50조 원을 투자하는 반면, 하이닉스는 20조 원 정도를 투자 |
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| 25.09.10 |
AI 인프라 수요 증가에 대비하여 라인 확장 및 미래 투자 중요, 27년 전후로 수요가 최고조에 달할 것으로 예상 |
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| 25.09.10 |
마이크론 전공정 기술에서 앞서 있으며, 미국 회사로서의 이점을 바탕으로 높은 이익률 기록 |
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| 25.09.10 |
마이크론 생산 시설 증설 계획 |
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| 25.09.18 |
마이크론 소비자 대상 메모리 브랜드 철수를 결정, HBM 생산에 집중하기 위한 전략으로 분석 |
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| 25.09.18 |
마이크론 2026년 HBM 공급량 매진 |
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| 25.09.18 |
AI 투자 확산으로 HBM 쇼티지 지속 |
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| 25.09.18 |
AI 투자 확산으로 반도체 수요 지속 전망. HBM 쇼티지 지속 및 디램, 랜드 쇼티지로 가격 상승 기대 |
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| 25.09.21 |
삼성전자가 HBM 4 자체 생산 능력으로 단가 경쟁력을 확보, SK하이닉스 대비 저렴한 가격으로 시장 점유율 확대 가능성 |
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| 25.09.22 |
SK하이닉스 2024년 HBM 비중은 매출의 40%에서 연말 50%까지 증가 예상 |
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| 25.09.22 |
SK하이닉스 2025년 이익 전망치를 골드만삭스는 30조 원 후반으로 제시했으나, 마이크론 상황 변화와 범용 메모리 가격 상승으로 50조 원 중후반까지 상승 |
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| 25.09.22 |
SK하이닉스 주요 리서치 기관에서 SK하이닉스의 2025년 이익 추정치 상향 조정 |
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| 25.09.22 |
SK하이닉스 HBM 공급 과잉 발생 시 주가 조정 가능성 존재 |
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| 25.09.22 |
마이크론 HBM4 공급 문제로 SK하이닉스가 엔비디아와 유리한 계약을 체결할 가능성 높아 |
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| 25.09.22 |
삼성전자 SMIC 성장했지만, 빅테크 기업들이 정치적인 이유로 물량을 쉽게 맡기지 않아 삼성전자에게 수혜가 돌아갈 가능성 높음 |
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| 25.09.23 |
삼성전자 2025년 내에 10만 전자 달성 가능성 |
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| 25.09.23 |
삼성전자 내년도 실적을 크게 끌어올릴 수 있다고 전망 |
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| 25.09.25 |
SK하이닉스 2025년 2분기 HBM 시장 점유율 62%로 1위 유지 |
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| 25.09.25 |
삼성전자 HBM 시장 점유율 확대를 위해 노력 중 |
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| 25.09.25 |
2024년 8월 반도체 수출액 151억 달러로 역대 월간 1위 |
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| 25.09.26 |
삼성전자 HBM3 12단 제품으로 엔비디아 품질 테스트 통과를 앞두고 있다 |
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| 25.09.26 |
삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 공급하기 시작하면서, 엔비디아가 HBM4 사양을 높여달라고 요구하는 상황 |
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| 25.10.31 |
SK하이닉스 엔비디아와의 HBM 공급 협상에서 유리한 위치를 확보하여 창사 이래 최대 실적을 달성 |
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| 25.10.31 |
SK하이닉스 엔비디아 블랙웰 아키텍처에 납품하는 HBM 중 85~90% 공급 |
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| 25.10.31 |
SK하이닉스 젠슨 황 CEO의 방한으로 엔비디아와의 협력 강화 |
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| 25.11.17 |
한국은 HBM 세계 시장의 82%를 점유 |
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| 25.11.20 |
SK하이닉스 젠슨 황 CEO의 방한으로 엔비디아와의 협력 강화 |
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| 25.11.20 |
SK하이닉스 엔비디아 GPU에 HBM 메모리 공급 |
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| 25.11.20 |
삼성전자 엔비디아의 칩 판매 호조로 삼성전자도 HBM 수요 증가의 간접적 수혜 |
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| 25.11.20 |
젠슨 황 CEO 방한 후, 한국 AI 인프라가 현재 대비 5배 이상 확장될 전망 |
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| 25.11.20 |
GPU를 활용하여 반도체, 메모리 제조 공정을 최적화하고, AI가 디자인 단계에서 아이디어를 제시하거나 생산 속도 향상에 기여하는 AI 팩토리 구축에 활용할 것으로 예상 |
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| 25.11.26 |
삼성전자 4분기 영업이익 19조 원 전망으로 10만 원 돌파 모멘텀 기대 |
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| 25.11.26 |
구글 TPU 부상으로 OpenAI의 채GPT와 경쟁 구도 형성 |
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| 25.11.26 |
삼성전기, 고영, ISC, 대덕전자 등 기판 관련주 |
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| 25.11.27 |
SK하이닉스 젠슨 황 CEO의 방한으로 엔비디아와의 협력 강화 |
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| 25.11.27 |
삼성전자 10월 삼성전자 10만 전자 복귀에 엔비디아와의 동맹이 영향 |
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| 25.11.27 |
삼성전자 3분기 점유율 1위를 탈환 |
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| 25.12.03 |
SK하이닉스 외국인 매도 시 개인의 저가 매수는 유효하며, 증권사 목표가는 70만원까지 제시 |
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| 25.12.03 |
삼성전자 구글 TPU 등장으로 HBM 시장에 새로운 기회 발생 |
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| 25.12.03 |
데이터 센터 쇼티지는 2030년, 2035년까지 예상 |
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| 25.12.03 |
데이터센터 확장에 따른 전력 수요 증가라는 기본 논리는 여전히 유효하며, 장기적으로는 긍정적인 전망을 유지 |
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| 25.12.04 |
HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 한국 기업들의 우위는 당분간 지속될 것으로 보임 |
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| 25.12.04 |
AI 패권 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 중요성이 더욱 부각될 것으로 예상 |
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| 25.12.04 |
AI가 실제 생산성 향상으로 이어지는지에 대한 기업들의 냉정한 계산이 반영된 결과, 클라우드 사업에서 AI에 대한 기대가 약해짐 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 HBM4 승인 시 실적 개선으로 주가 상승에 긍정적 영향 예상 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 10만원 초반은 매수 가능한 가격이며, 하이닉스보다 후발주자인 삼성전자를 주목할 필요가 있다 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 9만 5천 원 선이 최대 지지선이며, 10만원 이하에서는 매수 가능권으로 판단된다 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 당분간 10만원에서 11만원 사이의 박스권 흐름을 예상 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 삼성전자는 HBM4 승인 기대감으로 주목받고 있으며, 승인 시 실적 개선으로 주가 상승에 긍정적 영향을 줄 것이다 |
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| 25.12.05 |
삼성전자 경쟁 심화: 미국, 일본, 중국 등 경쟁 심화로 삼성전자가 과거 치킨 게임에서 확보했던 독점적 지위가 약화될 가능성 존재 |
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| 25.12.05 |
삼성전기 삼성전기가 MLCC 호황과 유리기판, FC BGA 등으로 AI 시대의 대장주로 평가 |
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| 25.12.07 |
데이터센터에 고전압 직류 방식이 도입되면서 에너지저장장치(ESS) 배터리의 중요성이 부각 |
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| 25.12.08 |
HBM 수요 증가로 인해 공급 병목 현상 발생 가능, 과잉 발주와 가격 폭등으로 이어질 수 있음 |
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| 25.12.09 |
삼성전자 HBM4 승인 기대감 및 구조조정 효과로 긍정적 전망 |
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| 25.12.09 |
AI 인프라 투자가 지속되면서 HBM 수요 급증 예상 |
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| 25.12.09 |
HBM 관련 주식: 한미반도체, 삼성전자, SK하이닉스에 주목 |
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| 25.12.09 |
AI 서버용 MLCC 수요 증가로 삼성전기 영업이익 증가 기대 |
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| 25.12.10 |
SK하이닉스 미국 ADR(American Depositary Receipt) 상장 추진 |
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| 25.12.10 |
SK하이닉스 ADR 상장으로 미국의 대표적인 반도체 ETF인 SMH, SOXX 편입될 가능성이 높음 |
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| 25.12.15 |
삼성전자 AI 반도체의 힘보다는 일반 메모리 제품 가격 상승의 수혜를 더 크게 받음 |
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| 25.12.15 |
AI 투자 과열 양상이 나타날 때는 비중을 줄여나가는 전략이 필요하며, 모두가 확신할 때 버블이 붕괴될 수 있음 |
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| 25.12.16 |
SK하이닉스는 AI 반도체의 힘으로 50%대의 마진율을 기록하고 있지만 PER은 6배에 불과 |
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| 25.12.16 |
SK하이닉스 HBM3E 양산에서 앞서 있으며, 엔비디아 H100, H200 GPU의 핵심 부품을 독점 공급 |
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| 25.12.16 |
SK하이닉스 AI 가속기 옆에 붙는 HBM 외에 키 밸류 캐시, 벡터 DB 등 다른 영역에서도 메모리 수요 급증 |
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| 25.12.16 |
AI 연산 과정에서 초기에는 AI 가속기 옆에 붙는 HBM에만 주목했지만, 2024년 중반부터 키 밸류 캐시(Key Value Cache)와 벡터 DB(Vector Database) 영역의 메모리 수요가 급증 |
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| 25.12.16 |
키 밸류 캐시는 AI가 생성한 답변을 저장하고 재활용하는 공간 |
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| 25.12.16 |
고객이 다양화되고 칩의 니즈가 달라지면서 HBM 맞춤형 방향성이 커지므로, 한국 메모리 공급사 입장에서는 유리한 상황 |
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| 25.12.16 |
HBM4부터 핀이 두 배 늘어나 테스트 수요가 증가할 것 |
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| 25.12.16 |
엔비디아 AI 칩은 계속 필요하며, 중국은 디커플링을 통해 자체 AI 생태계를 구축하려 하지만, 하드웨어 기술 격차가 커 단기적으로는 쉽지 않을 것 |
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| 25.12.16 |
AI 칩 시장에서 엔비디아 GPU 점유율은 점차 낮아지고, 새로운 에이직이나 TPU 비중이 증가할 것 |
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| 25.12.16 |
삼성전자 마진율은 21%, 18% |
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| 25.12.16 |
삼성전자 엔비디아 H100, H200 GPU의 핵심 부품을 독점 공급하는 SK하이닉스와 달리, AI 수혜가 제한적 |
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| 25.12.16 |
삼성전자 테슬라와의 시너지, 오픈AI, AMD와의 삼각동맹 등을 통해 활로를 모색 |
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| 25.12.16 |
삼성전자 테슬라의 FSD(Full Self-Driving) 칩과 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터 개발에 참여할 경우, AI 반도체 시장에서 새로운 돌파구를 마련할 수 있음 |
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| 25.12.16 |
신규 클린룸 부족으로 내년, 후년까지 공급 과잉은 쉽지 않을 것 |
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| 25.12.16 |
AI 산업은 초입 국면이지만 주가가 이미 많이 상승하여 조정이 불가피하며, 현재 주가는 약 3회 투여된 상태로 비유될 수 있음 |
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| 2025-12-24 |
엔비디아의 HBM 수요 증가로 인해 AI 반도체 시장이 급성장하고 있다 |
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| 2025-12-24 |
HBM3 메모리가 핵심 부품으로 부상하고 있다 |
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| 2025-12-24 |
HBM3 공급 부족 현상이 지속되고 있다 |
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| 2025-12-24 |
엔비디아 GPU 수요가 폭증하고 있다 |
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